塗裝行（háng）業中（zhōng）的真空鍍膜技術以及其優點介紹

     真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方麵，它是以真空技術為基礎，利用物理或（huò）化學方法，並吸收電子束、分子（zǐ）束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一係列新技術，為科學研究和實際生產（chǎn）提供薄膜製備的一種新工藝。簡單（dān）地說（shuō），在真空中把金屬、合金或化合（hé）物進行蒸發（fā）或濺射（shè），使其（qí）在被塗覆的物體（稱基板、基片或基體）上凝固並沉積（jī）的（de）方法，稱（chēng）為真空鍍（dù）膜。真空鍍膜技術（shù）基本都是在處於（yú）真空的環境下進行的（de），因此人們稱它們為真（zhēn）空鍍膜技術。產品鍍膜的過程是真空環境，真空度高。鍍膜機內部氣壓（yā）極低，產（chǎn）品中的添加劑、油脂、水分均（jun1）會溢出。

　　真空鍍膜的方法很多，其中有以下三點（diǎn）：(1)真空蒸鍍：將需鍍膜的基（jī）體（tǐ）清洗後放到鍍膜室，抽空後（hòu）將膜料加熱（rè）到高溫，使蒸氣達到約13.3Pa而使蒸氣分（fèn）子飛到基（jī）體表麵，凝結而成（chéng）薄膜。(2)陰極濺射鍍（dù）：將（jiāng）需鍍膜的（de）基體放在陰極對麵（miàn），把惰性氣體(如氬)通（tōng）入已抽空（kōng）的室內，保持壓強（qiáng）約1.33～13.3Pa，然後（hòu）將陰極接上2000V的直流電源，便激發輝光放電，帶正電的氬離子撞擊陰極，使其射出原（yuán）子，濺射出的原子通過惰性氣氛（fēn）沉積到基體上形成膜。(3)化學氣相沉（chén）積：通過（guò）熱（rè）分（fèn）解所選定的金屬化合物或有機化合物，獲得沉積薄膜的過程。

　　在真空條件下成膜（mó）有很多優點：可減（jiǎn）少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中於分子的碰撞，減少氣體中的活性分（fèn）子（zǐ）和蒸（zhēng）發（fā）源材料間的化學反應（如氧化等（děng）），以及（jí）減（jiǎn）少成膜過程中氣體分子（zǐ）進入薄膜中成為雜質的量，從而提供（gòng）膜層的致密度、純度、沉積速（sù）率和與基（jī）板的附（fù）著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內壓力等（děng）於或低於（yú）10-2Pa，對於蒸發源與基板距離較遠和薄膜質量（liàng）要求很（hěn）高的場合，則要求壓力更低。

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