資訊動態

產品推薦

聯係我們

東莞市亚洲国产精品成人综合久久久久久久久精品免费看片国产欧美久久久久久精品一区二区三区機械設備科技有限公司
座（zuò）機：0769-87887989
傳真：0769-87881865

手機（jī）：18038245518

Http：www.fyfhcl.com
地址：東莞（wǎn）市塘廈（xià）鎮清湖頭社區清（qīng）湖路9B號2棟

行業動態

您當（dāng）前的（de）位置是：Home>>新（xīn）聞中心>>行業動態

新型塗層工藝——電（diàn）鍍（dù）

發布時間：2021-12-21 16:54:33 瀏（liú）覽次數：

1. Ni-Co合金鍍層

Ni-Co合金鍍層具有優（yōu）異（yì）的高溫耐（nài）磨性能，已經成功應用到鋼廠連鑄（zhù）連軋機的關鍵部件結晶器表層,大幅度提高了結晶器的使用壽命。連鑄結晶器的（de）工作θ在350℃左右（yòu）。連鑄結晶器應具有良好的導熱性,同時還需承受與（yǔ）鋼坯之間的摩擦。為此,連鑄結晶器通體（tǐ）采用銅合金製造，並在結晶器與鋼坯相接觸的表麵製備層厚度在數毫（háo）米的高溫耐磨材料層。

Ni-Co合金鍍層優異（yì）的（de）高溫耐磨性能正適（shì）應了結晶器對（duì）與鋼（gāng）坯相接（jiē）觸表麵的高溫耐磨性要求。目前，Ni-Co合金鍍層已經大量應用（yòng）在連鑄結晶器表層（céng）鍍層材料(圖1)。

圖片（piàn）

2.電鍍納米金屬（shǔ）多層膜

納米金屬多層（céng）膜是一（yī）-種由厚度在納（nà）米尺度的不同金屬層交替疊加形成的金屬多層膜。由於構成納（nà）米金屬多層膜的各金屬材料層的厚度在納米尺度,這類薄膜材料往往表現出納米（mǐ）材料獨特的力學性能、電磁學性能和光學性能。天（tiān）津（jīn）大（dà）學姚素薇等（děng）采用電鍍技（jì）術（shù）製備了Ni80Fe20/Cu納米多層膜(圖2)。當多層膜結構（gòu）[ NiFe( 16 nm )/Cu(26nm)]為80層時（shí），巨磁電阻GMR值可（kě）達64%。

3.複合鍍技術

複合鍍技（jì）術通（tōng）過（guò）將無機材料以及高分子材料的粉體加入鍍液中，攪拌使之（zhī）在鍍液中均勻分散，伴隨著電鍍或化學（xué）鍍過程的進行將這類粉體包埋進鍍層（céng）,形成複合（hé）鍍層材料。

這（zhè）類複合鍍（dù）層材料兼具基體金屬材料及彌散分布（bù）於基體金屬中的無機或高分子（zǐ）材料的優勢，表現出優異的綜合性能.采用化學複合鍍的方法製備(Ni-P)-ZrO2複合鍍層的成分及鍍層（céng）斷麵的掃描電鏡照片如圖3所示。

由圖3可以看出,ZrO2顆粒在Ni-P合金基體中均（jun1）勻分布（bù）。這種(Ni-P)-Zr02複合鍍層的硬度（dù）超過600HV (圖4)，熱處理後（hòu）的硬度更超過900HV。

改變複合鍍層中基體金屬或（huò）複合顆粒，可以得到不同性能的複合鍍層。將圖4中的ZrO2顆粒換成SiC顆粒，同樣采用化學複（fù）合鍍的方法製備（bèi）的(Ni-P)-SiC化學（xué）複合材料鍍層,熱處理後的硬度可達1200HV[16)(圖（tú）5)。

圖（tú）片

為了改善純Ni鍍層的（de）摩（mó）擦學性（xìng）能，將具有自潤滑（huá）性能的聚（jù）四氟乙烯（xī）( PTFE)顆粒與Ni複合，可（kě）以製備出具有良好自（zì）潤滑特性的Ni-PTFE複合鍍層。

圖6為Ni-PTFE複合鍍層中PTFE質量分數對摩擦係數的影響。由圖6可以看出，隨著鍍液中PTFE顆粒濃度的增（zēng）加，Ni-PTFE複合鍍層的摩擦係數不（bú）斷降低，最低接近0.06。

目前，應用於複合電鍍的基質金屬以及（jí）複合微（wēi）粒的種類（lèi）還非常有（yǒu）限。將更多種類的基質金屬與更大範圍的微粒進行複合鍍（dù），相信會有性能更多樣化也更（gèng）優異的複合（hé）鍍層出現。

2印製板及電子封裝中電（diàn）鍍技術的應用（yòng）

電鍍技術的最大特點，在於其製（zhì）造過程是從原子、離（lí）子尺度開始，而且無需高（gāo）溫高壓等（děng）苛刻條（tiáo）件，易於（yú）實現定點定位生長（zhǎng）。電鍍技術的這一-特點，使其在印製板及電子（zǐ）封裝領（lǐng）域成為（wéi）不可替代的關鍵技術（shù）。

1.芯片中的電（diàn）鍍金屬互聯技術

摩爾預測，每隔24個月（yuè）單位麵積上集成晶體管的數量將翻（fān）倍。目前的集成電路（lù）技術處在22/20納米技術節點（diǎn）。未來矽（guī）基晶體管還將繼續縮小，從現有的22納（nà）米（mǐ）技（jì）術代一.路發展到4納米技（jì）術代。目前，集成電路（lù）中接觸孔工藝已經（jīng）被局域互連技術替換。局域互連技術的關鍵在於第一層金屬圖形形成之前先形成通孔（kǒng），再采用基於電鍍技術的雙大馬士革（gé）工藝同時（shí）填充金屬Cu(圖7圖8)。

2.三維電子封裝技術

隨著集成電路中晶體管數（shù）量的逐年（nián）成倍增加，三（sān）維集成與封裝技術越來越顯示出其重要性。目（mù）前，三維集成與封裝技術發展的重點在於三（sān）維（wéi）疊層封裝以及封裝體的三維疊層，而鍵合技術則是實現三維疊層的關鍵。由於（yú）金屬/焊料微凸點鍵合在電氣互連、散熱以及結（jié）構支撐等方麵具有的優勢,已經成為鍵合技術中的關鍵技術。高密度的微凸點（diǎn）是實現金屬（shǔ）/焊料微凸點鍵（jiàn）合的基礎。將光刻掩（yǎn）膜（mó）技術與金屬電鍍技術相結合製備出的尺寸精確的（de）凸（tū）點（diǎn），完全（quán）能夠達到三（sān）維疊層對微凸點鍵合的要求(圖（tú）9)。

將集成電（diàn）路晶片上的銅（tóng）配（pèi）線技術與多層聚（jù）酰（xiān）亞胺印製板（bǎn）技術相結合形成的在多層印製板內的IC封裝技術( Wafer And Board level Embedded Tech-nology，W ABE Technology@),可以製（zhì）備出集成電路（lù）內藏（cáng）基板(圖10)。這（zhè）一技術已經開始應用於新（xīn）一代係統封裝以（yǐ）及手機基板。

3.超高密度印製板（bǎn）及層間互聯技術

近（jìn）年市場上出現的各種新型便攜（xié）式電子產品已經普遍采用超高密度印製電路板。這類產品中的超高密度印製電路板不僅是各種組件的承載平台,更借助於立體封裝技術實現了係統整合(圖11)。

由（yóu）印製線路的（de）高密度化以及更高的接點密度形成的超高（gāo）密度印製線路板已經成為未來印製板技術（shù）的（de）發展方向（xiàng）。超高密度印（yìn）製板（bǎn）技術的關鍵在於任意（yì）層間的（de）金屬互連技術。任意（yì）層間的金屬互連技術可實現超高密度印製（zhì）板內（nèi）所有（yǒu）相鄰兩（liǎng）層之間的電氣連接。

通過（guò）電鍍銅（tóng）技術實現超高密度印製板內任意相鄰兩層之間的盲孔連接，是目前應用最為廣泛（fàn）的任意（yì）層間金屬（shǔ）互（hù）連技（jì）術(圖12)。

3微電機（jī）係統（tǒng）中（zhōng）電鍍技術（shù）的應用

微電子係統（tǒng）與微機械係統相結合形成的微電機係（xì）統( MEMS) ,其特點是尺寸微小，功（gōng）能強大。

近年，隨著人工智能技（jì）術（shù）的高速發展，MEMS產（chǎn）業已經全方位快（kuài）速滲透（tòu）到（dào）軍事、醫療、生物（wù）、仿生學及航空航天等領（lǐng）域。構成微電機係（xì）統的零部件尺度都在微米甚至（zhì）納米。

電鍍技術是一一個從原子（zǐ）、離子尺度開始的材（cái）料製造（zào）以（yǐ）及零部件製造技（jì）術。電鍍技術與光刻蝕技術相結合發展而成的MEMS技術,已經成（chéng）為MEMS領域的尖端技術(2426)。

圖13為采用電鍍MEMS技術製造的金屬部件照片（piàn），圖14為MEMS模塊中微小的機械部件照片,圖15為采（cǎi）用MEMS技（jì）術製（zhì）造的納米泵技術,圖16為EPSON公司采（cǎi）用MEMS技術製（zhì）造的微型飛行（háng）器,圖17為采用MEMS技術製造的可移動微型機器人。

4零部件及設備再製造中電鍍技術的應用

零部件的失效表（biǎo）現在其尺寸偏（piān）離設計值。零部件（jiàn）失效導致設備不能正常運行，甚至報廢。再製造的意義，在於對零部件實施再製造後，不僅零部件的（de）尺寸恢複到最初設計值，而且失效設備的壽命超過新品。再（zài）製造技（jì）術是實現節約型社會、循環經濟的需要。

由於電鍍技術易於實（shí）現材料的定點（diǎn）、定位生長，製造過程也無需高溫（wēn）、高壓。此外，現有的各種高性能鍍層製造技術(例如高溫抗氧化鍍層、耐磨鍍層（céng）及耐腐蝕鍍層等（děng）)也使得失效零部件的再製造成為（wéi）可能。電鍍技術（shù）的上述特點使其成為零部件及設備再製造（zào）中的關鍵技術采用電鍍技術對（duì）失（shī）效泵的泵體、齒輪箱和蓋子等部件進（jìn）行再製（zhì）造，再更換新的齒輪、軸、軸承、密封件、轉子和轉子螺母，就完成了泵（bèng）的再製造過程(圖18、圖19)。

采用電鍍技術對失效中央（yāng）空調壓縮機[圖20(a)]的失效部件進（jìn）行再製（zhì）造後[圖20(b)]，重新組裝的中央空調壓縮機[圖20(c)]的性能及壽命均超過新品。

5結（jié）束語（yǔ）

伴隨著21世紀高科技的大（dà）量湧（yǒng）現，電子零部件的（de）微型化趨（qū）勢，以及（jí）國家可持續發展戰略的實施，為電鍍技術的應用提供了前所未有的大量機（jī）遇，同時也給電鍍技術的發展提出了

方麵麵的挑戰。電鍍工（gōng）作者需（xū）要不斷拓展思路，大膽創新。可以（yǐ）相信，未來的電鍍技術將成為更多（duō）高技（jì）術領（lǐng）域的尖端技術。

【返回】

上一條：新型底盤塗裝下（xià）一條：噴塗行業的前世今生

相關（guān）信（xìn）息：

更多+